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介绍我们擅长的半导体、通信设备、航空航天、医疗药品、食品、化妆品、大学研究等相关领域的生产事例。
我们还介绍了这款产品,它在由DMG Mori Seiki主办的第15届Cutting Dream大赛(2020)中获得了造型和加工类别的铜牌。
第15道切割工序
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自1962年创业以来,承蒙广大顾客的支持,我们不断发展壮大。
我们将继续竭尽全力生产更高质量的产品以满足客户的期望。
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